簡(jiǎn)要描述：半自動(dòng)四探針觸屏測(cè)試儀方法，采用步進(jìn)系統(tǒng)自動(dòng)控制探頭與樣品接觸，減少人為因素對(duì)測(cè)試結(jié)果的影響；參照A.S.T.M 標(biāo)準(zhǔn)；測(cè)量方塊電阻、電阻率、電導(dǎo)率數(shù)據(jù)、PC軟件采集和數(shù)據(jù)處理實(shí)現(xiàn)自動(dòng)點(diǎn)測(cè)模式或手動(dòng)點(diǎn)測(cè)模式，同一位置的重復(fù)測(cè)試或多點(diǎn)的面電阻測(cè)量，報(bào)表輸出數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析；提供標(biāo)準(zhǔn)校準(zhǔn)電阻件.
產(chǎn)品型號(hào)： BX-Y1228B
所屬分類：測(cè)速表
更新時(shí)間：2024-05-15
關(guān)鍵詞：
四探針測(cè)試儀 探針測(cè)試機(jī) 半自動(dòng)四探針測(cè)試儀 數(shù)字四探針測(cè)試儀 四偵針觸屏測(cè)試儀
產(chǎn)品用途：半自動(dòng)四探針觸屏測(cè)試儀
四點(diǎn)探針標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試方法，采用步進(jìn)系統(tǒng)自動(dòng)控制探頭與樣品接觸，減少人為因素對(duì)測(cè)試結(jié)果的影響；參照A.S.T.M 標(biāo)準(zhǔn)；測(cè)量方塊電阻、電阻率、電導(dǎo)率數(shù)據(jù)、PC軟件采集和數(shù)據(jù)處理實(shí)現(xiàn)自動(dòng)點(diǎn)測(cè)模式或手動(dòng)點(diǎn)測(cè)模式，同一位置的重復(fù)測(cè)試或多點(diǎn)的面電阻測(cè)量，報(bào)表輸出數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析；提供標(biāo)準(zhǔn)校準(zhǔn)電阻件.
儀器特點(diǎn)：半自動(dòng)四探針觸屏測(cè)試儀
晶圓、非晶硅/微晶硅和導(dǎo)電膜電阻率測(cè)量；選擇性發(fā)射極擴(kuò)散片；表面鈍化片；交叉指樣PN結(jié)擴(kuò)散片；新型電極設(shè)計(jì)，如電鍍銅電阻測(cè)量等；半導(dǎo)體材料分析，鐵電材料，納米材料，太陽(yáng)能電池，LCD，OLED，觸摸屏等.
技術(shù)參數(shù)：
規(guī)格型號(hào) | BX-Y1228B |
1.電阻 | 10-4～1×107Ω |
2.方塊電阻 | 10-4～1×107Ω/□ |
3.電阻率 | 10-5～2×108Ω-cm |
4.測(cè)試電流 | 10mA ---200pA |
5.電流精度 | ±2% |
6.電阻精度 | ≤10% |
7.PC軟件操作 | PC軟件界面：電阻、電阻率、電導(dǎo)率、方阻、溫度、單位換算、電流、電壓、探針形狀、探針間距、厚度 、數(shù)據(jù)管理分析：過程數(shù)據(jù)，大、小值，均值，方差，變異系數(shù)，樣品編號(hào)，測(cè)試點(diǎn)數(shù)統(tǒng)計(jì)報(bào)表生成等 |
8.探針范圍選購(gòu)： | 探針壓力為100-550g；依據(jù)樣品接觸需要手動(dòng)調(diào)節(jié) |
9.探針 | 針間絕緣電阻：≥1000MΩ；機(jī)械游移率：≤0.3% 圓頭銅鍍金材質(zhì)，探針間距1mm；2mm；3mm選配，其他規(guī)格可定制 |
10.可測(cè)晶片 尺寸選購(gòu) | 晶圓尺寸：2-12寸（6寸150mm，12寸300mm）； 方形片：大至156mm X 156mm 或125mm X 125mm |
11.分析模式 | 自動(dòng)或手動(dòng)單點(diǎn)模式 |
12.加壓方式 | 測(cè)量重復(fù)性：重復(fù)性≤3% |
13.防護(hù)功能 | 具有限位量程和壓力保護(hù);誤操作和急停防護(hù);異常警報(bào) |
14.測(cè)試環(huán)境 | 實(shí)驗(yàn)室環(huán)境 |
15.電源 | 輸入: AC 220V±10%.50Hz 功 耗：<100W |
16.選購(gòu)項(xiàng)目 | 電腦和打印機(jī) |
